Tese

Integração de microssensores a microlaboratórios autônomos através de técnicas de montagem por viragem (Flip-Chip) (2014)

• Authors:
  • Cardoso, Valtemar Fernandes
  • Seabra, Antonio Carlos (Orientador)
• Autor USP: CARDOSO, VALTEMAR FERNANDES - EP
• Unidade: EP
• Sigla do Departamento: PSI
• Subjects: SENSORES QUÍMICOS; ELETROQUÍMICA
• Language: Português
• Abstract: Neste trabalho é apresentada a análise de técnicas para a integração de ISFETs (Ion Selective Field Effect Transitors), através do método de montagem por viragem (Flip chip) usando pasta de solda livre de chumbo e epóxi condutivo de prata, com o objetivo de permitir sua aplicação em Microssistemas de Análise Total (TAS). Para os testes de integração foram construídas estruturas em dois substratos, o FR 4, pelo método de ligação por fios (wire bonding), e o LTCC, que pode ser aplicado na construção de TAS. Como os terminais de contato do ISFET tem seu acabamento superficial em alumínio não é possível realizar a montagem por viragem utilizando equipamentos SMT, sendo necessários processos intermediários. Dois processos que permitem o uso de equipamentos SMT foram aplicados: a remetalização, onde camadas de níquel e ouro são depositadas sobre o alumínio do terminal de contato, através do banho químico eletrolítico sem eletrodo (Electroless), e protuberâncias de solda (stud ou ball bumps), que são ligadas ao alumínio do terminal de contato pelo processo conhecido como Stud Ball Bumping (SBB). Na integração do ISFET foi feita a selagem dos terminais de contato e a abertura de uma janela que permite o contato da área ativa (região de porta) do ISFET com as soluções a serem analisadas. A selagem dos terminais de contato foi feita com o fotoresiste SU 8, e a abertura da área ativa foi feita diretamente sobre os substratos de FR 4 e LTCC. Ambos processos apresentaram soldabilidade com a pasta de solda apresentando ponto de refusão em torno de 250C, indicando que equipamentos SMT podem ser aplicados na montagem por viragem. Verificou se que o epóxi condutivo de prata foi curado a 100C por uma hora e também pode ser aplicado na integração do ISFET.Por fim o SU 8 usado na selagem apresentou uma boa adesão aos substratos de FR 4 e LTCC, sendo curado na mesma etapa térmica da pasta de solda e/ou epóxi condutivo de prata ou após estes processos a 150C por trinta minutos.
• Imprenta:
  • Publisher place: São Paulo
  • Date published: 2014
• Data da defesa: 12.12.2014


---

How to cite

A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

• ABNT

  CARDOSO, Valtemar Fernandes. Integração de microssensores a microlaboratórios autônomos através de técnicas de montagem por viragem (Flip-Chip). 2014. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2014. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-31122015-114204/. Acesso em: 30 set. 2024.

• APA

  Cardoso, V. F. (2014). Integração de microssensores a microlaboratórios autônomos através de técnicas de montagem por viragem (Flip-Chip) (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-31122015-114204/

• NLM

  Cardoso VF. Integração de microssensores a microlaboratórios autônomos através de técnicas de montagem por viragem (Flip-Chip) [Internet]. 2014 ;[citado 2024 set. 30 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-31122015-114204/

• Vancouver

  Cardoso VF. Integração de microssensores a microlaboratórios autônomos através de técnicas de montagem por viragem (Flip-Chip) [Internet]. 2014 ;[citado 2024 set. 30 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-31122015-114204/

Últimas obras dos mesmos autores vinculados com a USP cadastradas na BDPI: