Modeling heat transfer in die milling (2014)
- Authors:
- Sodoyama Barrios, André Nozomu - Universidade Estadual Paulista Júlio de Mesquita Filho (UNESP)
- Silva, João Batista Campus - Universidade Estadual Paulista Júlio de Mesquita Filho (UNESP)
- Rodrigues, Alessandro Roger
- Coelho, Reginaldo Teixeira
- Braghini Junior, Aldo
- Matsumoto, Hidekasu - Universidade Estadual Paulista Júlio de Mesquita Filho (UNESP)
- USP affiliated authors: RODRIGUES, ALESSANDRO ROGER - EESC ; COELHO, REGINALDO TEIXEIRA - EESC
- Unidade: EESC
- DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2013.12.015
- Subjects: TRANSFERÊNCIA DE CALOR; AÇO; FRESAGEM
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Publisher place: Kidlington
- Date published: 2014
- Source:
- Título: Applied Thermal Engineering
- ISSN: 1359-4311
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 64, n. 1-2, p. 108-116, Mar. 2014
- Este periódico é de assinatura
- Este artigo NÃO é de acesso aberto
- Cor do Acesso Aberto: closed
-
ABNT
SODOYAMA BARRIOS, André Nozomu et al. Modeling heat transfer in die milling. Applied Thermal Engineering, v. 64, n. 1-2, p. 108-116, 2014Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2013.12.015. Acesso em: 09 nov. 2024. -
APA
Sodoyama Barrios, A. N., Silva, J. B. C., Rodrigues, A. R., Coelho, R. T., Braghini Junior, A., & Matsumoto, H. (2014). Modeling heat transfer in die milling. Applied Thermal Engineering, 64( 1-2), 108-116. doi:10.1016/j.applthermaleng.2013.12.015 -
NLM
Sodoyama Barrios AN, Silva JBC, Rodrigues AR, Coelho RT, Braghini Junior A, Matsumoto H. Modeling heat transfer in die milling [Internet]. Applied Thermal Engineering. 2014 ; 64( 1-2): 108-116.[citado 2024 nov. 09 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2013.12.015 -
Vancouver
Sodoyama Barrios AN, Silva JBC, Rodrigues AR, Coelho RT, Braghini Junior A, Matsumoto H. Modeling heat transfer in die milling [Internet]. Applied Thermal Engineering. 2014 ; 64( 1-2): 108-116.[citado 2024 nov. 09 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2013.12.015 - Size effect and minimum chip thickness in micromilling
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Informações sobre o DOI: 10.1016/j.applthermaleng.2013.12.015 (Fonte: oaDOI API)
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