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Obtenção de ligas AuxSny utilizando deposição eletroquímica: influência dos aditivos, análise de morfologia e crescimento de multicamadas (2011)

  • Authors:
  • Autor USP: CARDOSO, JULIANA LOPES - EP
  • Unidade: EP
  • Sigla do Departamento: PSI
  • Subjects: ELETRODEPOSIÇÃO; ELETROQUÍMICA
  • Language: Português
  • Abstract: Neste trabalho, é apresentado um estudo sobre a influência de aditivos, análise da morfologia e crescimento de multicamadas da liga AuxSny por deposição eletroquímica, a partir de banhos de eletrodeposição baseados em uma composição, comum na literatura, formada por tetraclorourato(III) de potássio (KAuCl4), cloreto de estanho(II) (SnCl2), sulfito de sódio (Na2SO3), e citrato de amônio [(NH4)HC6H5O7]. Os contatos de solda da liga AuxSny, aplicáveis em diversos dispositivos microeletrônicos, podem ser formadas de maneira mais econômica a partir de banhos eletroquímicos. Banhos ácidos e reagentes de baixa toxicidade são exigências comuns dos novos banhos de eletrodeposição. A formação de multicamadas permite, ainda, ampliar o uso do metal de solda em dispositivos sensíveis a altas temperaturas. A obtenção das ligas AuxSny utilizando deposição eletroquímica, foi feita com base no estudo sobre banho de eletrodeposição e seus depósitos, a partir de um banho para deposição da liga AuxSny já conhecido. O aprimoramento do banho de eletrodeposição foi focado no banho de eletrodeposição de Au, com três opções de aditivos, buscando avaliar as características dos depósitos e o tempo de estabilidade do banho. Os aditivos utilizados foram hipofosfito de sódio (NaH2PO2), metanal (HCHO) e tiossulfato de sódio (Na2S2O3), separadamente. Esses banhos foram analisados por voltametria cíclica, e os depósitos obtidos a partir de eletrodeposições foram caracterizados por Espectrometria por Retroespalhamento de Rutherford (RBS), Microscopia Eletrônica de Varredura (SEM) e, em alguns casos, por Espectrometria de Energia Dispersiva de Raios X (EDS). Análises de dimensão fractal e de escalamento dinâmico da rugosidade forneceram detalhes importantes sobre a morfologia superficial dos depósitos.Finalmente, com base nas análises dos banhos e das morfologias utilizando os três aditivos propostos, foi feito o estudo da eletrodeposição de multicamadas por controle do potencial aplicado e por controle da corrente aplicada. As multicamadas obtidas apresentaram camadas da liga AuxSny com a concentração de Sn incorporado, variando entre 6 % e 49 % (em porcentagem atômica).
  • Imprenta:
  • Data da defesa: 25.11.2011
  • Acesso à fonte
    How to cite
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    • ABNT

      CARDOSO, Juliana Lopes; SANTOS FILHO, Sebastião Gomes dos. Obtenção de ligas AuxSny utilizando deposição eletroquímica: influência dos aditivos, análise de morfologia e crescimento de multicamadas. 2011.Universidade de São Paulo, São Paulo, 2011. Disponível em: < http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-15032012-122525/pt-br.php >.
    • APA

      Cardoso, J. L., & Santos Filho, S. G. dos. (2011). Obtenção de ligas AuxSny utilizando deposição eletroquímica: influência dos aditivos, análise de morfologia e crescimento de multicamadas. Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-15032012-122525/pt-br.php
    • NLM

      Cardoso JL, Santos Filho SG dos. Obtenção de ligas AuxSny utilizando deposição eletroquímica: influência dos aditivos, análise de morfologia e crescimento de multicamadas [Internet]. 2011 ;Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-15032012-122525/pt-br.php
    • Vancouver

      Cardoso JL, Santos Filho SG dos. Obtenção de ligas AuxSny utilizando deposição eletroquímica: influência dos aditivos, análise de morfologia e crescimento de multicamadas [Internet]. 2011 ;Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-15032012-122525/pt-br.php

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