Effect of mode of application on the microtensile bond strength of a self-etch and etch-and-rinse adhesive system (2010)
- Authors:
- Autor USP: CARVALHO, RICARDO MARINS DE - FOB
- Unidade: FOB
- DOI: 10.2341/09-319-L
- Subjects: CONDICIONAMENTO DO ESMALTE DENTÁRIO (MÉTODOS); ADESIVOS DENTINÁRIOS QUÍMICA); RESISTÊNCIA A TRAÇÃO; ADESIVOS DENTINÁRIOS (MÉTODOS)
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Source:
- Título do periódico: Operative dentistry
- ISSN: 0361-7734
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 35, n. 4, p. 428-435, July 2010
- Este periódico é de assinatura
- Este artigo é de acesso aberto
- URL de acesso aberto
- Cor do Acesso Aberto: bronze
-
ABNT
REIS, A. et al. Effect of mode of application on the microtensile bond strength of a self-etch and etch-and-rinse adhesive system. Operative dentistry, v. 35, n. 4, p. 428-435, 2010Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.2341/09-319-L. Acesso em: 24 abr. 2024. -
APA
Reis, A., Zander-Grande, C., Kossatz, S., Stanislawczuk, R., Manso, A., Carvalho, R. M. de, & Loguercio, A. D. (2010). Effect of mode of application on the microtensile bond strength of a self-etch and etch-and-rinse adhesive system. Operative dentistry, 35( 4), 428-435. doi:10.2341/09-319-L -
NLM
Reis A, Zander-Grande C, Kossatz S, Stanislawczuk R, Manso A, Carvalho RM de, Loguercio AD. Effect of mode of application on the microtensile bond strength of a self-etch and etch-and-rinse adhesive system [Internet]. Operative dentistry. 2010 ; 35( 4): 428-435.[citado 2024 abr. 24 ] Available from: https://doi.org/10.2341/09-319-L -
Vancouver
Reis A, Zander-Grande C, Kossatz S, Stanislawczuk R, Manso A, Carvalho RM de, Loguercio AD. Effect of mode of application on the microtensile bond strength of a self-etch and etch-and-rinse adhesive system [Internet]. Operative dentistry. 2010 ; 35( 4): 428-435.[citado 2024 abr. 24 ] Available from: https://doi.org/10.2341/09-319-L - Avaliação da longevidade da união a dentina: efeito da quantidade de umidade para adesivos com diferentes solventes
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Informações sobre o DOI: 10.2341/09-319-L (Fonte: oaDOI API)
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