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Análise térmica de ligas Al-Si com adição de inoculante (2009)

  • Authors:
  • USP affiliated authors: ARANGO, JUAN MARCELO ROJAS - EP
  • Unidades: EP
  • Sigla do Departamento: PMT
  • Subjects: ANÁLISE TÉRMICA; LIGAS BINÁRIAS; FUNDIÇÃO
  • Language: Português
  • Abstract: As ligas Al-Si hipoeutéticas têm grande importância na indústria de fundição de peças devido às excelentes propriedades de fundição, como baixo ponto de fusão e alta fluidez. A análise térmica das curvas de resfriamento medidas durante a solidificação destas ligas pode ser utilizada para controlar a formação da macroestrutura de grãos. Esta análise envolve a determinação das temperaturas de início e final de solidificação, bem como a evolução da fração de sólido com o tempo a partir da chamada análise térmica de Fourier. Apesar desta técnica ter sido aplicada a diversas ligas comerciais, existem poucos dados referentes às ligas Al-Si binárias. Os dados são ainda mais escassos quando se deseja examinar o efeito do tratamento de inoculação do metal líquido para refino de grão. O objetivo do presente trabalho é investigar o efeito do tratamento de inoculação nas ligas binárias Al-3%Si, Al-7%Si e Al-11%Si através da análise térmica e metalográfica. Foram obtidos lingotes cilíndricos a partir do vazamento da liga Al-Si líquida com ou sem a adição de inoculante na forma da liga mãe Al-3%Ti-1%B, adicionada para se obter um teor nominal de 0,05%Ti. Curvas de resfriamento foram medidas a partir de termopares inseridos no interior da cavidade do molde, composto de areia de sílica ligada com resina fenólica. Os lingotes foram seccionados e as suas micro e macroestruturas examinadas por metalografia óptica. A análise térmica das curvas de taxa de resfriamento e a análise térmica de Fourier foram aplicadas para determinar os instantes de início e final de solidificação, a magnitude da recalescência, a evolução da fração de sólido com o tempo e a fração de sólido no momento da coesão dendrítica.Os resultados mostram que o inoculante, apesar de adicionado na mesma quantidade em todas as ligas, é mais efetivo em diminuir o tamanho de grão da liga Al-3%Si do que das ligas Al-7%Si e Al-11%Si. Esta perda de eficiência é chamada de envenenamento do inoculante pelo Si. A evolução da fração de sólido mostra que a fração de coesão diminui com o aumento do teor de Si, como observado por alguns autores. A adição do inoculante diminui a fração de sólido durante a solidificação, diminuindo também a fração de coesão. Este efeito contraria dados da literatura para o ponto de coesão medido através de métodos mecânicos.
  • Imprenta:
  • Data da defesa: 18.12.2009
  • Online source access
    How to cite
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    • ABNT

      ROJAS ARANGO, Juan Marcelo; MARTORANO, Marcelo de Aquino. Análise térmica de ligas Al-Si com adição de inoculante. 2009.Universidade de São Paulo, São Paulo, 2009. Disponível em: < http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-18112010-115846/?&lang=pt-br >.
    • APA

      Rojas Arango, J. M., & Martorano, M. de A. (2009). Análise térmica de ligas Al-Si com adição de inoculante. Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-18112010-115846/?&lang=pt-br
    • NLM

      Rojas Arango JM, Martorano M de A. Análise térmica de ligas Al-Si com adição de inoculante [Internet]. 2009 ;Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-18112010-115846/?&lang=pt-br
    • Vancouver

      Rojas Arango JM, Martorano M de A. Análise térmica de ligas Al-Si com adição de inoculante [Internet]. 2009 ;Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-18112010-115846/?&lang=pt-br

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