Influência da temperatura de evaporação do solvente na resistência de união dos sistemas adesivos convencionais à dentina (2009)
- Authors:
- Autor USP: WANG, LINDA - FOB
- Unidade: FOB
- Subjects: ADESIVOS DENTINÁRIOS; SOLVENTE; DENTINA; RESISTÊNCIA DE UNIÃO (ODONTOLOGIA)
- Language: Português
- Abstract: Este estudo avaliou a Resistência de União (RU) de sistemas adesivos convencionais à dentina sob diferentes temperaturas de evaporação. Após a exposição de uma superfície dentinária plana obtida de 30 molares humanos, seguida do condicionamento ácido, lavagem e secagem, foram aplicados os seguintes adesivos: 1) Scotch Bond Mult-Purpose (SBMP) - solvente a base de água, 2) Single Bond (SB) -solvente a base de etanol/água e 3)Prime & Bond 2.1 (PB) - solvente à base de acetona. Os adesivos foram evaporados a 21ºC ou a 38ºC de acordo com o tempo recomendado pelos fabricantes. Uma coroa de resina composta (4mm) foi constrída pela técnica incremental. Após 24 horas de armazenamento em água destilada em estufa (37ºC), os espécimes foram preparados para o teste de microtração. Os dados obtidos da RU foram submetidos à analise de variância (ANOVA) a dois critérios (Adesivo x Temperatura ) , seguido do teste de Tukey (p<0,05). O maior valor de RU para o SBMP foi à temperatura de 38º C (p<0,05). O aumento da temperatura não afetou os valores de RU para o SB e o PB (p>0,05). O adesivo PB apresentou maior valor de RU quando comparado ao SBMP e foi similar ao SB na temperatura de 21ºC. O uso de uma maior temperatura de evaporação melhorou o valor de RU para o sistema adesivo convencional à base de àgua e que o tipo de adesivo influenciou os valores de resistência de união na temperatura de 21ºC
- Imprenta:
- Source:
- Título: Brazilian Oral Research
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 23, p. 238, res. PNc172, Sept. 2009. Supplement 1
- Conference titles: Reunião Anual da Sociedade Brasileira de Pesquisa Odontológica - SBPqO
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ABNT
MARSIGLIO, A. A. et al. Influência da temperatura de evaporação do solvente na resistência de união dos sistemas adesivos convencionais à dentina. Brazilian Oral Research. São Paulo: Faculdade de Odontologia de Bauru, Universidade de São Paulo. . Acesso em: 17 out. 2024. , 2009 -
APA
Marsiglio, A. A., Santos, G. A. G. R. M., Paula, L. M., ,, Wang, L., Almeida, J. C. F., & Garcia, F. C. P. (2009). Influência da temperatura de evaporação do solvente na resistência de união dos sistemas adesivos convencionais à dentina. Brazilian Oral Research. São Paulo: Faculdade de Odontologia de Bauru, Universidade de São Paulo. -
NLM
Marsiglio AA, Santos GAGRM, Paula LM, , Wang L, Almeida JCF, Garcia FCP. Influência da temperatura de evaporação do solvente na resistência de união dos sistemas adesivos convencionais à dentina. Brazilian Oral Research. 2009 ; 23 238.[citado 2024 out. 17 ] -
Vancouver
Marsiglio AA, Santos GAGRM, Paula LM, , Wang L, Almeida JCF, Garcia FCP. Influência da temperatura de evaporação do solvente na resistência de união dos sistemas adesivos convencionais à dentina. Brazilian Oral Research. 2009 ; 23 238.[citado 2024 out. 17 ] - Efeito da incorporação da clorexidina na interação com sistemas adesivos a base de MDP: análise do grau de conversão
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