Auto-organização interfacial durante a eletrodeposição de ligas Cu-Sn em regime oscilatório (2007)
- Authors:
- Autor USP: JOANNI, EDSON - IQSC
- Unidade: IQSC
- Assunto: ELETROQUÍMICA
- Language: Português
- Abstract: A emergência de estruturas espaço-temporais auto-organizadas em sistemas químicos abertos e afastados do estado de equilíbrio termodinâmico resulta da cooperação entre os processos de reação e transporte de espécies ativas e tem se tornado uma área de intensa atividade nos últimos anos. Auto-organização dinâmica na interface sólido/líquido durante a eletrodeposição de Cu-Sn em regime oscilatório é o tema central do presente trabalho. O sistema estudado consistiu da co-eletrodeposição de cobre e estanho sobre eletrodo de ouro policristalino na presença do surfactante Triton X-100. Instabilidades temporais na forma de oscilações de corrente sob controle potenciostático resultantes da presença de uma região de resistência diferencial negativa no perfil voltamétrico têm sido experimentalmente observadas nesse sistema. Acompanhando essas oscilações de corrente há uma deposição intercalada em multicamadas de diferentes composições (basicamente Cu e CuSn), espessuras e morfologias. Especificamente foram estudadas neste trabalho a variedade dinâmica (i.e., o formato e escala de tempo das oscilações de corrente) e a estrutura e composição dos eletrodepósitos formados. Esse estudo tomou como base o mapeamento das regiões de instabilidade no plano (resistência externa, Rext) x (voltagem aplicada, U) sob diferentes concentrações das espécies eletroativas. Curvas de polarização foram obtidas por meio de experimentos quasi-estacionários de varredura catódica a baixasvelocidades. De posse do conhecimento da localização das regiões nas quais oscilações de corrente foram observadas, experimentos estacionários foram realizados, e a morfologia e composição dos depósitos foram investigadas ex-situ por meio de microscopia eletrônica de varredura (MEV) e EDX, respectivamente
- Imprenta:
- Publisher place: São Carlos
- Date published: 2007
- Data da defesa: 10.01.2007
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ABNT
JOANNI, Edson. Auto-organização interfacial durante a eletrodeposição de ligas Cu-Sn em regime oscilatório. 2007. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Carlos, 2007. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/75/75131/tde-11052007-094644/. Acesso em: 04 nov. 2024. -
APA
Joanni, E. (2007). Auto-organização interfacial durante a eletrodeposição de ligas Cu-Sn em regime oscilatório (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Carlos. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/75/75131/tde-11052007-094644/ -
NLM
Joanni E. Auto-organização interfacial durante a eletrodeposição de ligas Cu-Sn em regime oscilatório [Internet]. 2007 ;[citado 2024 nov. 04 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/75/75131/tde-11052007-094644/ -
Vancouver
Joanni E. Auto-organização interfacial durante a eletrodeposição de ligas Cu-Sn em regime oscilatório [Internet]. 2007 ;[citado 2024 nov. 04 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/75/75131/tde-11052007-094644/
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