The influence of copper and chromium on the semiconducting behaviour of passive films formed on weathering steels (2006)
- Authors:
- USP affiliated authors: GUEDES, ISABEL CORREIA - EP ; AOKI, IDALINA VIEIRA - EP
- Unidade: EP
- DOI: 10.1016/j.tsf.2006.05.011
- Subjects: COBRE; CROMO; CORROSÃO (PREVENÇÃO E CONTROLE); ELETROQUÍMICA; RESISTÊNCIA DOS MATERIAIS
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Source:
- Título do periódico: Thin Solid Films
- ISSN: 0040-6090
- Volume/Número/Paginação/Ano: v.515, n.4, p.2167-2172, Dec., 2006
- Este periódico é de assinatura
- Este artigo NÃO é de acesso aberto
- Cor do Acesso Aberto: closed
-
ABNT
GUEDES, Isabel Correia et al. The influence of copper and chromium on the semiconducting behaviour of passive films formed on weathering steels. Thin Solid Films, v. 515, n. 4, p. 2167-2172, 2006Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2006.05.011. Acesso em: 06 maio 2024. -
APA
Guedes, I. C., Aoki, I. V., Carmezim, M. J., Montemor, M. de F. G. da C., Ferreira, M. G. S., & Belo, M. da C. (2006). The influence of copper and chromium on the semiconducting behaviour of passive films formed on weathering steels. Thin Solid Films, 515( 4), 2167-2172. doi:10.1016/j.tsf.2006.05.011 -
NLM
Guedes IC, Aoki IV, Carmezim MJ, Montemor M de FG da C, Ferreira MGS, Belo M da C. The influence of copper and chromium on the semiconducting behaviour of passive films formed on weathering steels [Internet]. Thin Solid Films. 2006 ;515( 4): 2167-2172.[citado 2024 maio 06 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2006.05.011 -
Vancouver
Guedes IC, Aoki IV, Carmezim MJ, Montemor M de FG da C, Ferreira MGS, Belo M da C. The influence of copper and chromium on the semiconducting behaviour of passive films formed on weathering steels [Internet]. Thin Solid Films. 2006 ;515( 4): 2167-2172.[citado 2024 maio 06 ] Available from: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2006.05.011 - Estudo eletroquímico para avaliar influência dos elementos de liga cobre e cromo sobre a corrosão do aço carbono em meio de borato
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Informações sobre o DOI: 10.1016/j.tsf.2006.05.011 (Fonte: oaDOI API)
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