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Verificação da temperatura gerada durante a polimerização de uma resina composta e da microdureza utilizando diferentes aparelhos fotopolimerizadores (2006)

  • Autor:
  • Autor USP: NASCIMENTO, TELMA NUNES DO - FORP
  • Unidade: FORP
  • Sigla do Departamento: 804
  • Assunto: DENTÍSTICA
  • Language: Português
  • Abstract: na região da superfície/topo e da oposta/base. Os dados obtidos foram submetidos aos testes estatísticos, os valores de temperatura foram submetidos à análise de variância, e ao teste de Tukey, e os valores de microdureza aos testes de Kruskal Wallis e Wilcoxcon. Os resultados mostraram que os aparelhos fotopolimerizadores influenciaram diretamente nos valores de temperatura e na microdureza da resina composta utilizada. Quanto a variação de temperatura, os aparelhos LEDs em geral, apresentaram os menores valores. Os aparelhos Ultra LED (1,78°C) e LEC 470 II (1,55°C) foram semelhante entre si, seguido do Bright LEC (3,18°C) que não mostrou diferença estatística entre o LEC 470 colimado (4,20°C). Já o Bright LEC colimado foi que apresentou os maiores valores deste grupo (6,56°C). O aparelho de luz alógena Jet lite (15,60°C), mostrou o maior valor de temperatura de todos os aparelhos, seguido do Ultra Lux (7,11°C). A presença de 0,5mm de espessura de dentina mostraram uma variação maior do que na espessura de 1,00mm. A presença ou não de resina (1,00mm) mostrou não haver diferença estatística. Na análise de microdureza Knoop, o aparelho Jet Lite (68,26) foi o que mostrou maiores valores entre todos os aparelhos, seguido do Ultra Lux (59,81). Os LEDs colimados, apresentaram um aumento considerável dos valores de microdureza, o Bright LEC (67,08) e o LEC 470 colimado (59,50),. Já Ultra LED (46,98) e o LEC 470 II (40,85) foram baixos. Baseado nosresultados obtidos, é possível concluir que há uma relação direta entre a intensidade de luz e o aumento dos valores de temperatura, assim como entre a intensidade de luz e os maiores valores de microdureza. E que a utilização do colimador nos dois aparelhos LEC 470 II e Bright LEC possibilitou um aumento nos valores de temperatura e de forma significante nos de microdureza KnoopO objetivo deste estudo in vitro foi o de avaliar os valores de temperatura de uma resina composta no momento da fotoativaçao e a microdureza, utilizando diferentes aparelhos fotopolimerizadores, em função da espessura da camada de dentina e da presença ou não de resina composta. Para a análise da temperatura foram utilizados seis discos de dentina, sendo três de 0,5mm e três de 1 ,00mm de espessura. Sobre cada disco de dentina foi feita á aplicação da luz de cada aparelho fotopolimerizador por 20s. Foram utilizados sete aparelhos fotopolimerizadores, sendo dois de luz alógena Ultra Lux (Dabi Atlante), com intensidade de 600 mW/cm² e jet lite (J.Morita) com 1600mW/cm², e cinco aparelhos LEDs, o Ultra LED (Dabi Atlante) com intensidade de 190mW/cm, LEC 470 II 130 mW/cm² e o LEC 470 colimado (MM Optic) com 300 mW/cm², o Bright LEC 420 mW/cm². e o Bright LEC colimado com 500 mW/cm². Para os registros dos valores de temperatura um medidor térmico foi acoplado diretamente no disco de dentina, e para cada aparelho foi usado 20s de fotoativação, sendo considerado como o valor de registro w2a diferença entre a temperatura inicial e a final. A resina utilizada foi a Filtek Z250 cor B3 (3M/ESPE), e sobre cada disco de dentina foi colocado uma matriz de resina com espessura de 1,00mm e nova fotopolimerização foi feita com cada aparelho e registrado os valores de temperatura. Os trinta discos de resina composta obtidos, foram submetidos à análise de microdureza, 24 horas após,
  • Imprenta:
  • Data da defesa: 11.05.2006

  • How to cite
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    • ABNT

      NASCIMENTO, Telma Nunes do. Verificação da temperatura gerada durante a polimerização de uma resina composta e da microdureza utilizando diferentes aparelhos fotopolimerizadores. 2006.Universidade de São Paulo, Ribeirão Preto, 2006.
    • APA

      Nascimento, T. N. do. (2006). Verificação da temperatura gerada durante a polimerização de uma resina composta e da microdureza utilizando diferentes aparelhos fotopolimerizadores. Universidade de São Paulo, Ribeirão Preto.
    • NLM

      Nascimento TN do. Verificação da temperatura gerada durante a polimerização de uma resina composta e da microdureza utilizando diferentes aparelhos fotopolimerizadores. 2006 ;
    • Vancouver

      Nascimento TN do. Verificação da temperatura gerada durante a polimerização de uma resina composta e da microdureza utilizando diferentes aparelhos fotopolimerizadores. 2006 ;


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