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Mecanismos induzidos pelo material de eletrodo nos processos de corrosão por plasma (2006)

  • Authors:
  • Autor USP: RUAS, RONALDO - EP
  • Unidade: EP
  • Sigla do Departamento: PSI
  • Subjects: CORROSÃO; SILÍCIO; ELETRODO; PLASMA (MICROELETRÔNICA); ESTANHO; COBRE; NÍQUEL; ALUMÍNIO
  • Language: Português
  • Abstract: Neste trabalho foram estudados os mecanismos de corrosão de silício por plasma usando eletrodos de alumínio, cobre, estanho e níquel. Em plasmas de SF6 foi observado que a taxa de corrosão para o eletrodo de estanho foi 9% maior do que a taxa de corrosão obtida com o eletrodo de alumínio, 23% maior que a taxa obtida com eletrodo de cobre e 27% maior do que a taxa obtida com eletrodo de níquel. Em plasmas de CF4 foi observado que a taxa de corrosão obtida com o eletrodo de alumínio foi 40% maior do que a taxa obtida com o eletrodo de cobre, 50% maior do que a taxa obtida com o eletrodo de estanho e 60% maior do que a taxa obtida com o eletrodo de níquel. Através da técnica de coulimetria (redução eletrolítica) foi observado que o eletrodo de cobre reage com o flúor do plasma de maneira a formar um composto na superfície. Os resultados de RBS mostraram que todos os eletrodos reagiram com flúor em plasma de CF4. Em relação a plasmas de SF6 o eletrodo de estanho reagiu com o enxofre e os outros eletrodos reagiram com flúor. Acredita-se que as reações entre os eletrodos e o plasma tendem a alterar a taxa de corrosão e a emissão de elétrons secundários. A partir das análises realizadas, foram propostos os seguintes mecanismos: - O eletrodo de estanho reage com o enxofre, liberando átomos de flúor que aumentam a taxa de corrosão do silício, explicando porque a taxa é maior para este eletrodo com plasmas de SF6 e não CF4. - O eletrodo de alumínio reage com oflúor para formar um filme fino, mas muito estável de um composto de alumínio e flúor, além de que, este pode catalisar o SF6 contribuindo para a decomposição desse gás. - Os eletrodos de níquel e cobre reagem com o flúor e formam um filme relativamente fino de compostos de flúor e níquel e compostos de flúor e cobre, diminuindo assim a concentração de flúor próximo ao silício, reduzindo a taxa de corrosão. ) Além disso, o material de eletrodo e sua interações também influenciam a emissão de elétrons secundários, desta maneira também provocando mudanças nas características do plasma
  • Imprenta:
  • Data da defesa: 08.02.2006

  • How to cite
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    • ABNT

      RUAS, Ronaldo; VERDONCK, Patrick Bernard. Mecanismos induzidos pelo material de eletrodo nos processos de corrosão por plasma. 2006.Universidade de São Paulo, São Paulo, 2006.
    • APA

      Ruas, R., & Verdonck, P. B. (2006). Mecanismos induzidos pelo material de eletrodo nos processos de corrosão por plasma. Universidade de São Paulo, São Paulo.
    • NLM

      Ruas R, Verdonck PB. Mecanismos induzidos pelo material de eletrodo nos processos de corrosão por plasma. 2006 ;
    • Vancouver

      Ruas R, Verdonck PB. Mecanismos induzidos pelo material de eletrodo nos processos de corrosão por plasma. 2006 ;

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