Multiple phase silicon in submicrometer chips removed by diamond turning (2005)
- Authors:
- USP affiliated authors: JASINEVICIUS, RENATO GOULART - EESC ; PORTO, ARTHUR JOSE VIEIRA - EESC ; DUDUCH, JAIME GILBERTO - EESC
- Unidade: EESC
- DOI: 10.1590/s1678-58782005000400013
- Subjects: MUDANÇA DE FASE; ESPECTROSCOPIA RAMAN
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Publisher place: Rio de Janeiro
- Date published: 2005
- Source:
- Título: Journal of the Brazilian Society of Mechanical Sciences and Engineering
- ISSN: 1678-5878
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 27, n. 4, p. 440-448, Oct./Dec. 2005
- Status:
- Artigo aberto em periódico híbrido (Hybrid Open Access)
- Versão do Documento:
- Versão publicada (Published version)
- Acessar versão aberta:
-
ABNT
JASINEVICIUS, Renato Goulart et al. Multiple phase silicon in submicrometer chips removed by diamond turning. Journal of the Brazilian Society of Mechanical Sciences and Engineering, v. 27, n. 4, p. 440-448, 2005Tradução . . Disponível em: https://doi.org/10.1590/s1678-58782005000400013. Acesso em: 02 abr. 2026. -
APA
Jasinevicius, R. G., Porto, A. J. V., Duduch, J. G., Pizani, P. S., Lanciotti Junior, F., & Santos, F. J. dos. (2005). Multiple phase silicon in submicrometer chips removed by diamond turning. Journal of the Brazilian Society of Mechanical Sciences and Engineering, 27( 4), 440-448. doi:10.1590/s1678-58782005000400013 -
NLM
Jasinevicius RG, Porto AJV, Duduch JG, Pizani PS, Lanciotti Junior F, Santos FJ dos. Multiple phase silicon in submicrometer chips removed by diamond turning [Internet]. Journal of the Brazilian Society of Mechanical Sciences and Engineering. 2005 ; 27( 4): 440-448.[citado 2026 abr. 02 ] Available from: https://doi.org/10.1590/s1678-58782005000400013 -
Vancouver
Jasinevicius RG, Porto AJV, Duduch JG, Pizani PS, Lanciotti Junior F, Santos FJ dos. Multiple phase silicon in submicrometer chips removed by diamond turning [Internet]. Journal of the Brazilian Society of Mechanical Sciences and Engineering. 2005 ; 27( 4): 440-448.[citado 2026 abr. 02 ] Available from: https://doi.org/10.1590/s1678-58782005000400013 - On the fabrication of Fresnel lens array in soft semiconductor crystal by use of ultraprecision diamond turning
- Retificação de ultraprecisão de materiais frágeis
- Projeto de máquinas-ferramenta
- Estudo dos modos de remoção do silício monocristalino e liga metálica não-ferrosa no torneamento com diamante através da emissão acústica
- Brittle-to-ductile transition in diamond turning of silicon monitored by acoustic emission
- Influence of the mechanical and metallurgical state of an 'AL'-'MG' alloy on the surface integrity in ultraprecision machining
- Processo de usinagem de ultraprecisão
- Ferramentas monocortantes de diamante monocristalino
- Usinagem de ultraprecisão
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