Reactive wetting of copper and copper alloy plates by liquid tin and liquid 60% (wt.)Sn-40%Pb(wt.) (2001)
- Authors:
- Autor USP: BRANDI, SERGIO DUARTE - EP
- Unidade: EP
- Assunto: COBRE
- Language: Inglês
- Imprenta:
- Publisher: IMAPS BRASIL
- Publisher place: São Paulo
- Date published: 2001
- Source:
- Título do periódico: Proceedings
- Conference titles: International Technical Symposium on Packaging and Assembling
-
ABNT
MARTORANO, Katia Marques e BRANDI, Sérgio Duarte. Reactive wetting of copper and copper alloy plates by liquid tin and liquid 60% (wt.)Sn-40%Pb(wt.). 2001, Anais.. São Paulo: IMAPS BRASIL, 2001. . Acesso em: 02 ago. 2024. -
APA
Martorano, K. M., & Brandi, S. D. (2001). Reactive wetting of copper and copper alloy plates by liquid tin and liquid 60% (wt.)Sn-40%Pb(wt.). In Proceedings. São Paulo: IMAPS BRASIL. -
NLM
Martorano KM, Brandi SD. Reactive wetting of copper and copper alloy plates by liquid tin and liquid 60% (wt.)Sn-40%Pb(wt.). Proceedings. 2001 ;[citado 2024 ago. 02 ] -
Vancouver
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