Resistência flexural de resinas compostas em função do tratamento térmico pós-polimerização (2000)
- Authors:
- USP affiliated authors: MIRANDA JUNIOR, WALTER GOMES - FO ; CARDOSO, PAULO EDUARDO CAPEL - FO
- Unidade: FO
- Subjects: MATERIAIS DENTÁRIOS; RESINAS COMPOSTAS; TRATAMENTO TÉRMICO
- Language: Português
- Imprenta:
- Source:
- Título: Pesquisa Odontológica Brasileira
- Volume/Número/Paginação/Ano: v. 14, Suplemento, p. 120, Res. B-100, 2000
- Conference titles: Reunião Anual da Sociedade Brasileira de Pesquisa Odontológica
-
ABNT
MIRANDA JÚNIOR, Walter Gomes et al. Resistência flexural de resinas compostas em função do tratamento térmico pós-polimerização. Pesquisa Odontológica Brasileira. São Paulo: SBPqO. . Acesso em: 21 fev. 2026. , 2000 -
APA
Miranda Júnior, W. G., Cardoso, P. E. C., Mallmann, A., Poskus, L. T., & Lima, L. F. C. (2000). Resistência flexural de resinas compostas em função do tratamento térmico pós-polimerização. Pesquisa Odontológica Brasileira. São Paulo: SBPqO. -
NLM
Miranda Júnior WG, Cardoso PEC, Mallmann A, Poskus LT, Lima LFC. Resistência flexural de resinas compostas em função do tratamento térmico pós-polimerização. Pesquisa Odontológica Brasileira. 2000 ; 14 120.[citado 2026 fev. 21 ] -
Vancouver
Miranda Júnior WG, Cardoso PEC, Mallmann A, Poskus LT, Lima LFC. Resistência flexural de resinas compostas em função do tratamento térmico pós-polimerização. Pesquisa Odontológica Brasileira. 2000 ; 14 120.[citado 2026 fev. 21 ] - Bond strength of photo-activated and dual-cured adhesive system in three storage times by means of microtensile test
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