Tese

Energias de superfície de ligas utilizadas por indústrias eletrônicas na soldagem branda (2001)

• Authors:
  • Carreira Neto, Manoel
  • Brandi, Sérgio Duarte (Orientador)
• Autor USP: CARREIRA NETO, MANOEL - EP
• Unidade: EP
• Sigla do Departamento: PMT
• Assunto: SOLDAGEM FRACA
• Language: Português
• Abstract: A tecnologia da soldagem branda tem se desenvolvido principalmente devido ao avanço da microeletrônica. As adições de Sn-Pb são as mais empregadas. Devido a problemas ambientais relacionados à elevada toxicidade do Pb, ele deve ser substituído nas ligas para aplicação em eletrônica em um futuro próximo. O objetivo deste trabalho é estudar o molhamento da liga 60Sn-40Pb e de ligas alternativas isentas de chumbo, além de propor uma equação de estado que relacione o ângulo de contato 'teta' com a energia de superfície líquido/vapor ('gama'LV) do metal de adição e a energia de superfície sólido vapor ('gama'SV) do substrato. Foi desenvolvido o ensaio da gota séssil para sistemas que não molham (medidas de 'gama'LV) e para sistemas que molham o substrato sólido (medidas de 'teta'). As adições utilizadas foram: Sn; In; Bi; 60Sn-40Pb; 52In-48Sn; Sn-3,5Ag; Sn-0,7Cu; Sn-4,8Bi-3,4Ag e Sn-20In-2,8Ag e como substrato o Cu e nitreto de titânio (TiN). Os ensaios foram realizados nas temperaturas de 280 e 350'GRAUS'C. Os resultados mostraram que a metodologia e o equipamento desenvolvidos foram eficientes para as medidas de 'gama'LV e 'teta'. Além disso, excluindo-se o Bi, a equação de estado proposta mostrou ter uma aplicabilidade bastante geral, tanto para adições estudadas neste trabalho como para dados de literatura.
• Imprenta:
  • Publisher place: São Paulo
  • Date published: 2001
• Data da defesa: 21.02.2001


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How to cite

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• ABNT

  CARREIRA NETO, Manoel. Energias de superfície de ligas utilizadas por indústrias eletrônicas na soldagem branda. 2001. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2001. Disponível em: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-01082024-102724/pt-br.php. Acesso em: 15 nov. 2024.

• APA

  Carreira Neto, M. (2001). Energias de superfície de ligas utilizadas por indústrias eletrônicas na soldagem branda (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-01082024-102724/pt-br.php

• NLM

  Carreira Neto M. Energias de superfície de ligas utilizadas por indústrias eletrônicas na soldagem branda [Internet]. 2001 ;[citado 2024 nov. 15 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-01082024-102724/pt-br.php

• Vancouver

  Carreira Neto M. Energias de superfície de ligas utilizadas por indústrias eletrônicas na soldagem branda [Internet]. 2001 ;[citado 2024 nov. 15 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3133/tde-01082024-102724/pt-br.php

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