Influência da microestrutura na tenacidade à fratura de soldas de alta resistência e baixa liga [CD-ROM] (1998)
- Authors:
- USP affiliated authors: BOSE FILHO, WALDEK WLADIMIR - EESC ; SPINELLI, DIRCEU - EESC
- Unidade: EESC
- Subjects: METAIS (PROPRIEDADES MECÂNICAS); METALURGIA FÍSICA
- Language: Português
- Imprenta:
- Conference titles: Seminário de Materiais no Setor Elétrico
-
ABNT
SILVA, Rosana Vilarim da e BOSE FILHO, Waldek Wladimir e SPINELLI, Dirceu. Influência da microestrutura na tenacidade à fratura de soldas de alta resistência e baixa liga [CD-ROM]. 1998, Anais.. Curitiba: Escola de Engenharia de São Carlos, Universidade de São Paulo, 1998. . Acesso em: 17 mar. 2026. -
APA
Silva, R. V. da, Bose Filho, W. W., & Spinelli, D. (1998). Influência da microestrutura na tenacidade à fratura de soldas de alta resistência e baixa liga [CD-ROM]. In . Curitiba: Escola de Engenharia de São Carlos, Universidade de São Paulo. -
NLM
Silva RV da, Bose Filho WW, Spinelli D. Influência da microestrutura na tenacidade à fratura de soldas de alta resistência e baixa liga [CD-ROM]. 1998 ;[citado 2026 mar. 17 ] -
Vancouver
Silva RV da, Bose Filho WW, Spinelli D. Influência da microestrutura na tenacidade à fratura de soldas de alta resistência e baixa liga [CD-ROM]. 1998 ;[citado 2026 mar. 17 ] - Estudo da difusividade térmica em ferros fundidos cinzentos utilizados em discos de freio automotivos
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