Formation of nickel silicides onto AS-doped silicon using a thin Pt/Pd interlayer (2004)
- Autores:
- Autor USP: SANTOS FILHO, SEBASTIAO GOMES DOS - EP
- Unidade: EP
- Assuntos: MICROELETRÔNICA; FILMES FINOS
- Idioma: Inglês
- Imprenta:
- Editora: The Electrochemical Society
- Local: Pennington
- Data de publicação: 2004
- ISBN: 1-56677-416-0
- Fonte:
- Título do periódico: Microelectronics technology and devices SBMicro 2004. Proceedings, v. 2004-03
- Nome do evento: International Symposium on Microelectronics Technology and Devices SBMICRO
-
ABNT
REIS, Ronaldo Willian et al. Formation of nickel silicides onto AS-doped silicon using a thin Pt/Pd interlayer. 2004, Anais.. Pennington: The Electrochemical Society, 2004. . Acesso em: 19 abr. 2024. -
APA
Reis, R. W., Santos Filho, S. G. dos, Doi, I., & Swart, J. W. (2004). Formation of nickel silicides onto AS-doped silicon using a thin Pt/Pd interlayer. In Microelectronics technology and devices SBMicro 2004. Proceedings, v. 2004-03. Pennington: The Electrochemical Society. -
NLM
Reis RW, Santos Filho SG dos, Doi I, Swart JW. Formation of nickel silicides onto AS-doped silicon using a thin Pt/Pd interlayer. Microelectronics technology and devices SBMicro 2004. Proceedings, v. 2004-03. 2004 ;[citado 2024 abr. 19 ] -
Vancouver
Reis RW, Santos Filho SG dos, Doi I, Swart JW. Formation of nickel silicides onto AS-doped silicon using a thin Pt/Pd interlayer. Microelectronics technology and devices SBMicro 2004. Proceedings, v. 2004-03. 2004 ;[citado 2024 abr. 19 ] - Potentiostatic electrodeposition of Au-Sn alloys from a non-cyanide bath for soldering: influence of reagents concentrations
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