Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica (2001)
- Autores:
- Autores USP: GOUVEA, DOUGLAS - EP ; BRANDI, SERGIO DUARTE - EP
- Unidade: EP
- Assunto: SOLDAGEM
- Idioma: Português
- Imprenta:
- Nome do evento: Congresso Nacional de Soldagem
-
ABNT
ISHIZUKA, Elcio Michiharu e GOUVÊA, Douglas e BRANDI, Sérgio Duarte. Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica. 2001, Anais.. São Paulo: ABS, 2001. . Acesso em: 24 abr. 2024. -
APA
Ishizuka, E. M., Gouvêa, D., & Brandi, S. D. (2001). Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica. In . São Paulo: ABS. -
NLM
Ishizuka EM, Gouvêa D, Brandi SD. Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica. 2001 ;[citado 2024 abr. 24 ] -
Vancouver
Ishizuka EM, Gouvêa D, Brandi SD. Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica. 2001 ;[citado 2024 abr. 24 ] - Caracterização de pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica
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