Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica (2001)
- Authors:
- USP affiliated authors: GOUVEA, DOUGLAS - EP ; BRANDI, SERGIO DUARTE - EP
- Unidade: EP
- Assunto: SOLDAGEM
- Language: Português
- Imprenta:
- Conference titles: Congresso Nacional de Soldagem
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ABNT
ISHIZUKA, Elcio Michiharu e GOUVÊA, Douglas e BRANDI, Sérgio Duarte. Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica. 2001, Anais.. São Paulo: ABS, 2001. Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/baa33cf3-f423-4e7c-b947-7c9becb93dee/BRANDI-2001-Estudoda_molhabilidade_das_pastas_de_ligas_para_soldagem_branda_em_eletronica_ok.pdf. Acesso em: 19 set. 2024. -
APA
Ishizuka, E. M., Gouvêa, D., & Brandi, S. D. (2001). Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica. In . São Paulo: ABS. Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/baa33cf3-f423-4e7c-b947-7c9becb93dee/BRANDI-2001-Estudoda_molhabilidade_das_pastas_de_ligas_para_soldagem_branda_em_eletronica_ok.pdf -
NLM
Ishizuka EM, Gouvêa D, Brandi SD. Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica [Internet]. 2001 ;[citado 2024 set. 19 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/baa33cf3-f423-4e7c-b947-7c9becb93dee/BRANDI-2001-Estudoda_molhabilidade_das_pastas_de_ligas_para_soldagem_branda_em_eletronica_ok.pdf -
Vancouver
Ishizuka EM, Gouvêa D, Brandi SD. Estudo da molhabilidade das pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica [Internet]. 2001 ;[citado 2024 set. 19 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/baa33cf3-f423-4e7c-b947-7c9becb93dee/BRANDI-2001-Estudoda_molhabilidade_das_pastas_de_ligas_para_soldagem_branda_em_eletronica_ok.pdf - Caracterização de pastas de ligas para soldagem branda em eletrônica
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Tipo | Nome | Link | |
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BRANDI-2001-Estudoda_molh... |
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