Assuntos: CIRCUITOS INTEGRADOS, SILÍCIO, ALUMÍNIO
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ABNT
PEREIRA, José Augusto de Alencar Mendes. Desenvolvimento de uma estrutura de duplo nível de metal para a confecção de interconexões em circuitos integrados. 1996. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 1996. Disponível em: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-18112024-152608/pt-br.php. Acesso em: 15 nov. 2025.APA
Pereira, J. A. de A. M. (1996). Desenvolvimento de uma estrutura de duplo nível de metal para a confecção de interconexões em circuitos integrados (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-18112024-152608/pt-br.phpNLM
Pereira JA de AM. Desenvolvimento de uma estrutura de duplo nível de metal para a confecção de interconexões em circuitos integrados [Internet]. 1996 ;[citado 2025 nov. 15 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-18112024-152608/pt-br.phpVancouver
Pereira JA de AM. Desenvolvimento de uma estrutura de duplo nível de metal para a confecção de interconexões em circuitos integrados [Internet]. 1996 ;[citado 2025 nov. 15 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-18112024-152608/pt-br.php
