Fonte: Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos. Unidade: EP
Assuntos: SOLDAGEM, CONTROLE DA QUALIDADE
ABNT
BUENO, Ana Carolina e OKA, Mauricio Massazumi. Aplicação do método Seis Sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos, n. 01, 2005Tradução . . Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/d07fd954-8a3b-4d40-89f7-b6f4d3c3ed54/BT-PSI-05_01_250925_150409.pdf. Acesso em: 27 nov. 2025.APA
Bueno, A. C., & Oka, M. M. (2005). Aplicação do método Seis Sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos, (01). Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/d07fd954-8a3b-4d40-89f7-b6f4d3c3ed54/BT-PSI-05_01_250925_150409.pdfNLM
Bueno AC, Oka MM. Aplicação do método Seis Sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology") [Internet]. Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos. 2005 ;(01):[citado 2025 nov. 27 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/d07fd954-8a3b-4d40-89f7-b6f4d3c3ed54/BT-PSI-05_01_250925_150409.pdfVancouver
Bueno AC, Oka MM. Aplicação do método Seis Sigma ao processo de refusão na tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology") [Internet]. Boletim Técnico da Escola Politécnica da USP. Departamento de Engenharia de Sistemas Eletrônicos. 2005 ;(01):[citado 2025 nov. 27 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/d07fd954-8a3b-4d40-89f7-b6f4d3c3ed54/BT-PSI-05_01_250925_150409.pdf
