Integração de blocos RF CMOS com indutores usando tecnologia Flip Chip (2012)
Unidade: EPAssunto: CIRCUITOS INTEGRADOS (PROJETO)
ABNT
ANJOS, Angélica dos. Integração de blocos RF CMOS com indutores usando tecnologia Flip Chip. 2012. Tese (Doutorado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2012. Disponível em: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-15072013-164829/. Acesso em: 14 out. 2024.APA
Anjos, A. dos. (2012). Integração de blocos RF CMOS com indutores usando tecnologia Flip Chip (Tese (Doutorado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-15072013-164829/NLM
Anjos A dos. Integração de blocos RF CMOS com indutores usando tecnologia Flip Chip [Internet]. 2012 ;[citado 2024 out. 14 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-15072013-164829/Vancouver
Anjos A dos. Integração de blocos RF CMOS com indutores usando tecnologia Flip Chip [Internet]. 2012 ;[citado 2024 out. 14 ] Available from: http://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-15072013-164829/