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  • Parte de monografia/livro

    Effect of stencil alignment on the solder beading in SMT process (2002)

    Silva, Flávio Sousa; Oka, Mauricio Massazumi

    Source: Microelectronics Technology and Devices SBMICRO 2002. Conference titles: International Symposium on Microelectronics Technology and Devices SBMICRO 2002, Porto Alegre, 2002. Unidade: EP

    Assunto: MICROELETRÔNICA

    How to cite
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      SILVA, Flávio Sousa e OKA, Mauricio Massazumi. Effect of stencil alignment on the solder beading in SMT process. Microelectronics Technology and Devices SBMICRO 2002. Tradução . Pennington: The Electrochemical Society, 2002. . . Acesso em: 27 nov. 2025.

    • APA

      Silva, F. S., & Oka, M. M. (2002). Effect of stencil alignment on the solder beading in SMT process. In Microelectronics Technology and Devices SBMICRO 2002. Pennington: The Electrochemical Society.

    • NLM

      Silva FS, Oka MM. Effect of stencil alignment on the solder beading in SMT process. In: Microelectronics Technology and Devices SBMICRO 2002. Pennington: The Electrochemical Society; 2002. [citado 2025 nov. 27 ]

    • Vancouver

      Silva FS, Oka MM. Effect of stencil alignment on the solder beading in SMT process. In: Microelectronics Technology and Devices SBMICRO 2002. Pennington: The Electrochemical Society; 2002. [citado 2025 nov. 27 ]

  • Dissertação (Mestrado)

    Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology") (2002)

    Silva, Flávio Sousa; Oka, Maurício Massazumi (Orientador)

    Unidade: EP

    Subjects: CIRCUITOS IMPRESSOS, SOLDAGEM

    Acesso à fonteHow to cite
    A citação é gerada automaticamente e pode não estar totalmente de acordo com as normas

    • ABNT

      SILVA, Flávio Sousa. Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology"). 2002. Dissertação (Mestrado) – Universidade de São Paulo, São Paulo, 2002. Disponível em: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-27092024-105534/pt-br.php. Acesso em: 27 nov. 2025.

    • APA

      Silva, F. S. (2002). Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology") (Dissertação (Mestrado). Universidade de São Paulo, São Paulo. Recuperado de https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-27092024-105534/pt-br.php

    • NLM

      Silva FS. Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology") [Internet]. 2002 ;[citado 2025 nov. 27 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-27092024-105534/pt-br.php

    • Vancouver

      Silva FS. Estudo do fenômeno de formação de gotas de solda ("solder beading") durante a montagem de placas de circuitos impressos por tecnologia de montagem em superfície (SMT - "Surface Mount Technology") [Internet]. 2002 ;[citado 2025 nov. 27 ] Available from: https://www.teses.usp.br/teses/disponiveis/3/3140/tde-27092024-105534/pt-br.php
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